与会嘉宾研讨车规级芯片技术突破与产业化发展——
“芯”路漫漫须靠技术突围

海南日报海口9月15日讯（记者 陈雪怡）9月15日，2021世界新能源汽车大会“车规级芯片技术突破与产业化发展”主题峰会在海口举行。本次峰会围绕汽车电动化、智能化需求，聚焦汽车产业深度变革对芯片的机遇和挑战、智能汽车发展对汽车芯片的要求、下一代电气架构下芯片的发展方向、第三代半导体技术的突破和应用、自主汽车芯片产业化发展路径等内容展开研讨。

随着汽车向电动化、网联化、智能化方向发展，芯片已成为支撑汽车产业转型升级的关键。此次全球芯片供应危机更加突显了芯片对汽车行业的重要影响。汽车与芯片的深度融合正在孕育新的产业生态。

芯力能（上海）技术咨询有限责任公司中国区总经理、联合创始人兼运营副总裁Vincent CRUVELLIER表示，提升能效是电动汽车的关键，高性能实时控制系统可以进一步优化电驱总成、高压控制系统效率，提升整车续航里程，降低成本。

嘉兴斯达半导体股份有限公司董事长沈华分享道，功率半导体器件是新能源汽车电机驱动系统的核心零部件，对整车的性能、可靠性和成本有重要影响。在车用功率半导体器件领域特别是IGBT（绝缘栅双极型晶体管）领域，国内厂家已经可以提供所有功率段的IGBT产品。

国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅表示，车规级芯片作为汽车产业核心关键零部件，决定着中国未来汽车市场的走向，是必须自力更生解决的“卡脖子”问题。“对整个汽车芯片产业而言，我们要沉下心，认真地干10年，可能才会看到产业链条形成完整的体系。中国汽车芯片产业创新生态，是要从行业标准到关键技术攻关，到核心芯片研制，到产品评测认证，到最后实车验证的全生命周期业态。”